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崗位職責： 1. 負責Mini LED COB封裝工藝的開發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)導入，包括固晶（Die Bonding）、焊線（Wire Bonding）、封裝膠（Underfill/Encapsulation）、返修（Rework）等關(guān)鍵工藝。 2. 解決生產(chǎn)過程中的工藝問題（如芯片破損、焊線虛焊、膠水氣泡等），提升良率和可靠性。 3. 參與新材料（膠水、基板、焊線等）的評估、測試及驗證。 4. 制定工藝標準文件（SOP）、設(shè)計DOE實驗，優(yōu)化工藝參數(shù)。 5. 與設(shè)備、研發(fā)團隊協(xié)作，推動新設(shè)備選型或現(xiàn)有設(shè)備改造。 6. 分析失效模式（如熱應力、光學性能衰減等），提出改進方案。 任職資格： 1. 本科及以上學歷，材料科學、微電子、光電工程、機械電子、化學工程等相關(guān)專業(yè)。 2. 3年以上LED/半導體封裝工藝經(jīng)驗，熟悉COB、CSP、SMD等封裝技術(shù)，有Mini/Micro LED COB量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。 3. 熟悉固晶機（ASM、K&S）、焊線機（Kulicke & Soffa）、點膠機等設(shè)備操作及調(diào)試。 4. 技能要求 - 精通Mini LED COB關(guān)鍵工藝（如高精度固晶、微米級焊線、膠水涂覆均勻性控制）。 - 熟悉材料特性（如硅膠、環(huán)氧樹脂、銅基板、陶瓷基板等）。 - 掌握DOE、SPC、FMEA等工藝分析方法，熟練使用CAD、Minitab等工具。 - 了解行業(yè)標準（如IPC、JEDEC）及可靠性測試（HTOL、TMCL等）。 5. 其他條件： - 有LED顯示（直顯/背光）行業(yè)經(jīng)驗，熟悉巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)者更佳。 - 熟悉AOI檢測、3D顯微鏡、X-ray等分析設(shè)備。 上班地點：中山阜沙喬科智造產(chǎn)業(yè)園 工作場所：生產(chǎn)車間 薪資面談，包食宿，五險，單休，節(jié)假日福利，生日福利等。 歡迎各位來了解或推薦！